海外主机厂嘉宾强势加入！EAC2024将呈现前所未有的海外阵容，目前已邀请到来自中国、北美、欧洲、日韩、中东、东南亚的重磅主机厂嘉宾和企业，以演讲、采购团等形式参与活动现场。如智能驾驶板块的Toyota、Volvo、stellantis、vinfast、NWTN、Continental……
芯片专题
2024汽车芯片创新发展大会
及同期关联主题发言：芯片在汽车五大域的应用
专场策划人：长城资本，芯片产业战略规划部部长，上海办事处总经理，贡玺
主题：拥抱中国芯，迈向新时代
1. 国产车规级MCU：特殊市场下的另类突围
比亚迪半导体
2. 车规级IGBT芯片的中国时代
中车时代
3. 为新能源汽车打造国产车规级磁性传感器产品矩阵
芯进电子/多维科技/灿瑞/赛卓电子
4. 新能源汽车模拟芯片一体化解决方案
纳芯微
5. 车规级MLCC进入国产替代新时代
三环集团
6. 积塔助力国产汽车芯片打开新征程
积塔半导体
7. 先进封装赋能国产化车规级芯片
长电科技
8、SiC加工设备的国产化替代之路
北方华创/晶升股份
9、SBC在新能源汽车中的应用
革路电子
圆桌访谈
同期关联主题发言：芯片在汽车五大域的应用
1、通过AEC-Q102车规认证的高性能激光雷达VCSEL芯片
浙江老鹰半导体技术有限公司
2、面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片
浙江睿熙科技有限公司
3、车规级GaN/MOSFET高速驱动芯片赋能车载激光雷达
博尔芯（上海）半导体科技有限公司
4、基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案：整合SPAD、SiPM以及ASIC
杭州宇称电子技术有限公司
5、自研高性能激光雷达SPAD，实现单光子感知芯片国产化突破
深圳市灵明光子科技有限公司
6、硅光相控阵芯片级FMCW激光雷达
Intel
7、基于Phoenix感知雷达和Lynx环绕成像雷达的芯片组解决方案
Arbe
8、4D成像雷达数字芯片
Uhnder
9、硅光芯片级4D FMCW激光雷达的产品化之路
洛微科技（LuminWave）
10.车规级毫米波雷达高性能无线SOC的挑战与实践
加特兰微电子科技（上海）有限公司
11、28nm RFCMOS雷达单芯片IC助力4D传感
NXP
12、集成ISP的车规级图像传感器开启舱内感知新大陆
思特威（上海）电子科技股份有限公司
13、新一代系统级CMS专用芯片解决方案
深圳市欧冶半导体有限公司
智驾感知专题
2024（第六届）汽车激光雷达前瞻技术展示交流会议程
6.21日全天 主题论坛一：量产专场
1.激光雷达市场：竞争动态、技术演变和收入趋势
BOULAY Pierrick, Senior Analyst, Yole Group
2.激光雷达助力NOA与自主泊车场景应用
上海禾赛科技有限公司
4.如何突破激光雷达规模化量产的瓶颈
深圳市速腾聚创科技有限公司
5.图像级超视距激光雷达赋能汽车与交通产业安全
图达通智能科技（苏州）有限公司
6.解决LiDAR集成挑战：应对性能、可靠性和美学的玻璃解决方案
AGC-Wideye
7.法雷奥第三代激光雷达传感器（Scala 3）助力高级别自动驾驶
法雷奥Valeo
8.用于 L2+ 到 L4 融合的远距离物体检测
Continental
Aeye
10. Flash固态激光雷达进入量产快车道
芯探科技（上海）有限公司，CEO，金丰
11.从高速NOA进阶到城市NOA，激光雷达性能要求的提升
12.车规级激光雷达产业化及其应用
武汉天眸光电科技有限公司，总经理，程刚
6.21日全天 主题论坛二：硅光技术与FMCW
1.基于氮化硅（SiN）的硅光芯片在激光雷达中的应用
2.硅光PIC集成工艺平台助力FMCW激光雷达产业发展
成都光创联科技有限公司
3.应用于自动驾驶的经济高效和紧凑型FMCW硅基激光雷达解决方案
AndyZott，CEO，Scantinel Photonics
4.基于硅光芯片模组的新一代FMCW激光雷达
Aeva
5.硅光相控阵芯片级FMCW激光雷达
Marcus(Xiaoyong) Yang, Sr. Director, Head ofLIDAR Sensing, Intel
6. SiLC新一代高性能4D FMCW激光雷达
SiLC
7.集成硅光子学技术助力打造高性能激光雷达
OpenLight Photonics
8.基于硅光集成技术的FMCW激光雷达
摩尔芯光，CEO，孙杰博士
9.片上激光雷达让自动驾驶汽车驶入快车道
Analog Photonics
10.硅光芯片级4D FMCW激光雷达的产品化之路
洛微科技（LuminWave）
11.进一步提高传感精度和分辨率的新型片上激光雷达
Steerlight
6.22日上午 分论坛一：激光器专场
1.通过AEC-Q102车规认证的高性能激光雷达VCSEL芯片
浙江老鹰半导体技术有限公司，首席科学家，莫庆伟
2.面向激光雷达的半导体激光器技术及其产业化
苏州长光华芯光电技术股份有限公司
3. 适用于车载激光雷达的高可靠性VCSEL
常州纵慧芯光半导体科技有限公司，CPO，Ryan Rao
4.面向车载激光雷达应用的下一代多结高功率车规级VCSEL芯片
浙江睿熙科技有限公司
5.适用于激光雷达与3D传感应用的半导体激光器
江苏永鼎光电子有限公司
6.车规级GaN/MOSFET高速驱动芯片赋能车载激光雷达
博尔芯（上海）半导体科技有限公司
6.22日下午 分论坛一：探测器专场
1.适用于车规级激光雷达的APD光电探测器
滨松中国，激光雷达项目市场负责人，张杰
2.基于车载激光雷达需求的单光子探测芯片技术全栈方案：整合SPAD、SiPM以及ASIC
杭州宇称电子技术有限公司，CTO，许鹤松
3.基于公司Noiseless InGaAs™APD技术的1550nm器件
Phlux
4.自研高性能激光雷达SPAD，实现单光子感知芯片国产化突破
深圳市灵明光子科技有限公司，董事长，臧凯
5.从激光雷达系统视角来定义和优化SPAD-SoC芯片价格
6.用于汽车激光雷达的3D堆栈式SPAD传感器
索尼Sony
6.22日上午 分论坛二：精密光学元件&智能制造专场
1.超表面光透镜技术助力全固态激光雷达开启新篇章
Lumotive
2.适用于汽车光学的光束转向控制解决方案
Optotune
3.以高精度贴装能力赋能激光雷达规模化量产
苏州博众半导体有限公司
4.利用合成复频波方法提升超透镜成像质量
中国科学院国家纳米科学中心
5.用于超构成像技术：从超透镜到超构透镜
南京大学
6.用于突破光学调试技术，助力激光雷达规模化生产
6.22日下午 分论坛二：扫描部件&信息数据处理专场
1. 新一代汽车远程激光雷达技术及其开发平台介绍
Microvision
2.基于动态超表面物理原理且软件可定义的固态数字光束导向解决方案
3.面向自动驾驶的激光雷达数据集，推动高阶无人驾驶发展
Scale AI
4.新一代MEMS振镜如何赋能车载激光雷达？
深圳市英唐极光微技术有限公司
5.为下一代激光雷达设计“完美”的光束转向单元
TTP
6.物理层面创新设计+盲源分离技术，助力激光雷达性能提升
美国罗文大学
2024（第六届）汽车毫米波雷达前瞻技术展示交流会议程安排
6.21日下午 主题一：4D成像雷达与新兴技术
1.汽车雷达市场的关键市场指标和预测
YoleDéveloppement
2.应用AI/ML技术推动4D成像雷达性能提升
安波福中国技术中心
3.基于保险杠上可扩展巨型波束成形天线的4D成像雷达系统
彼欧集团（Greenerwave）
4.博世第六代4D成像雷达及其应用
5.软件定义的4D数字成像雷达即将上路
Mobileye
6.基于空间与多普勒联合变换技术（SDJT）的车载4D成像雷达
赛恩领动（上海）智能科技有限公司
7.以4D成像雷达为核心的前融合感知解决方案
复睿智行科技（上海）有限公司
8.基于DSP芯片的高性能低成本4D成像雷达系统
9. 4D成像雷达赋能高级别智能驾驶
安霸半导体
Matthias Feulner, Senior Director ADAS ,NXP
11.用于高分辨率4D成像雷达的主动校准粘合剂
德路工业粘合剂（上海）有限公司
12.软件定义成像雷达: 通过AI和编码传输信号等技术来提高雷达性能
Mo Emadi, CTO, Zadar Labs Inc.
13. 使用TGV玻璃通孔技术集成的车载毫米波雷达与摄像头传感系统
Dr.-Ing. Christian Tschoban, Group Leader, FraunhoferInstitute for Reliability and Microintegration IZM
6.22日上午 专题二：高频材料及自动化生产测试技术
1.基于TI-AWR2944平台量产的前向毫米波雷达
2.罗杰斯PCB材料解决方案赋能毫米波雷达
罗杰斯科技（苏州）有限公司
3. 4D毫米波成像雷达仿真与测试解决方案
理工雷科电子（天津）有限公司
4.车载毫米波雷达量产智造解决方案
5.新型4D成像雷达目标模拟仿真器及其测试技术
苏州瑞地测控技术有限公司
艾杰旭复合材料（苏州）有限公司，副总经理，李俊
6.22日下午专题三：先进射频、芯片和天线技术
1.车规级毫米波雷达高性能无线SOC的挑战与实践
2.塑料金属化3D波导天线为新一代汽车雷达带来变革
HUBER+SUHNER
3. 泛源智汇向新一代可量产波导天线--助飞毫米波雷达
海宁泛源智汇科技有限公司，总经理，张钰
4.基于Phoenix感知雷达和Lynx环绕成像雷达的芯片组解决方案
Arbe
5. 高性能波导腔缝隙天线阵列
汕头超声印制板公司
2024（第五届）汽车视觉摄像头前瞻技术展示交流会议程安排
6.21日上午 主题：先进视觉感知技术助力自动驾驶
1.汽车视觉和传感之旅
Yole Group
DanLevi, Research Group Manager, GM
3. 利用摄像头等车载感知传感器进行基于人工智能的路况估计
Derong Yang, Technical Expert Vehicle MotionControl, Volvo Cars Group
4.基于AI技术的软件ISP，助力提升图像质量
5.事件相机——自动驾驶感知的革新
Prophesee
6.基于纯视觉BEV感知的城区NOA车高动态范围图像传感器的性能考虑因素
赛可智能科技（上海）有限公司
7.多光谱传感器在夜间自动驾驶中的应用与性能优化
8. 基于双目立体视觉的纯视觉路线引领自动驾驶
北京鉴智科技有限公司
6.21日下午 主题：成像设计、图像质量检测以及自动化生产
1.基于高精度AA技术的车载摄像头组装测试解决方案
四川深瑞视科技有限公司
2.车载摄像头核心元器件量产工艺助力提升感知性能
LaurentChanas, lmage Quality Director, DXOMark
4.车载摄像头完美成像解决方案
5. 800M：车载摄像头像素进化史
6.消除杂光鬼影：提升光学成像稳定性
8.新一代汽车摄像头清洗系统，让你的视野更加清晰
线控底盘专题
2024（第二届）智能线控底盘前瞻技术展示交流会
6.21日上午主题一：智能底盘技术创新
智己汽车科技有限公司
2.智能底盘线控系统设计与安全考量
东风汽车
3. 商用车线控底盘的应用探究及关键技术剖析
北京福田戴姆勒汽车有限公司
4.智能底盘一体化控制技术及应用
比亚迪汽车工业有限公司
5.线控底盘域融合控制关键技术及应用
清华大学苏州汽车研究院
6.分布式驱动底盘动力学与域控制技术发展趋势
7.嘉宾访谈：提高车辆性能的集中式概念和架构
•OEM对底盘集成控制系统的优选架构是什么？要使用哪些硬件？
•探寻底盘集成控制是如何在完全集成的车辆中工作的？它是如何设计的，如何设计冗余？
•在设计底盘集成控制系统中，车厂与供应商的合作方式
6.21日下午 主题二：线控制动专题论坛
1.线控底盘关键技术的研发与及其产业化发展
上海同驭汽车科技有限公司
2.前湿后干线控制动系统
芜湖伯特利汽车安全系统股份有限公司
3.制动控制新纪元：EMB的发展潜力
比博斯特（上海）汽车电子有限公司
4.车规功率器件助力线控底盘的高可靠性
华羿微电子股份有限公司
5.商用车EMB新型架构及冗余设计
6.面向L3+自动驾驶的线控底盘新技术方案的探索与应用
上海利氪科技有限公司
7. 线控制动设计、安全性和冗余-挑战和解决方案
6.22日上午 主题三：线控转向专题论坛
1.线控转向SBW关键技术研究与实现方法
天津德科智控股份有限公司
2.线控底盘中的路感模拟方案的思考
浙江极氪智能科技有限公司
3.面向自动驾驶的线控转向系统设计
清车智行（苏州）电子科技有限公司
4.基于线控底盘的高性能电动车操控和转向性能开发
吉利汽车研究总院，动态性能开发部长，张伦维
5.如何优化线控转向性能？
舍弗勒智能驾驶科技(长沙)有限公司
6.面向未来自动驾驶的乘用车线控转向解决方案
7.嘉宾访谈：电动助力控制转向器的全方面防水密封设计及测试探讨
6.22日下午 主题四：线控悬架专题论坛
1.新一代电磁阀对于空气悬架系统性能和效率的优化
宁波迈柏科技股份有限公司
2.集成式主动悬架：实现更高的行驶舒适性和更高水平的自主性，改善空气动力学性能
Lucid Motors
3.智能电动汽车电控悬架系统国产化进程及核心技术
4.针对电控悬架系统的耐久测试方法研究与思考
5.主动悬架魔毯技术的应用
保隆汽车科技股份有限公司
6.空气弹簧：国产自主化开发替代之路
天润智能控制系统集成有限公司
京西重
EAC部分知名展商大汇总
终端买家团
EAC2024现场搭建采购对接洽谈区帮助参展商寻找对接商机，终端买家采购团组队巡展。聚焦主机厂最关注的产品，对接主机厂技术、采购、质检等多部门，跨域融合邀请主机厂总监以及副院长级亲临展会现场，决策者与实际使用者与您1V1交流。
上届主机厂专家到会超1500人！
买家团成员
展后对接需求依旧旺盛
展商寄语 ——
EAC2024展全新升级，自动驾驶&传感器展区超万平，聚焦细分产业链展商，核心头部企业出展率超5成，智驾传感器核心产品展商260+家。
展品范围
激光雷达
激光器、探测器、扫描部件、精密光学元件、硅光器件、自动化产线、智能制造、测试仪器、粘接&导热材料、封装
毫米波雷达
4D雷达、芯片、高频材料与PCB、3D波导天线、模拟器、自动化产线、射频器件、透波吸波材料
视觉摄像头
摄像头模组、镜头组、图像传感器、自动化产线、光学器件、测试、光学校准、材料
汽车光电半导体先进封装
汽车半导体/车规级先进封装技术展区车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(1GBT和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等，AI芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案,数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
线控底盘
制动系统、悬架系统、转向系统、底盘域、滑板底盘、压力位移传感器、测试设备、自动化产线、电机.滚珠丝杠
动力总成(电机总成、扁线电机、定转子总成、铁芯、电控总成）
IGBT、SiC、功率器件、传感器、OBC/DC-DC连接器、熔断器、继电器、薄膜电容、驱动系统用油、线束、电磁线、绝缘材料、磁性材料、原材料、第三方测试、仿真软件、自动化产线 ......)
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